Polvere di lappatura al carburo di silicio verde
La polvere abrasiva di carburo di silicio verde per lappatura è una polvere abrasiva ultrafine ad elevata purezza, ottenuta da materie prime di carburo di silicio verde di alta qualità mediante frantumazione, formatura, purificazione, classificazione precisa ed essiccazione. È caratterizzata da elevata durezza, taglienti affilati, buona capacità di autoaffilatura, elevata conducibilità termica e proprietà chimiche stabili.
| ANALISI CHIMICA TIPICA | |
| SiC | ≥99,05% |
| SiO2 | ≤0,20% |
| F,Si | ≤0,03% |
| Fe2O3 | ≤0,10% |
| FC | ≤0,04% |
| PROPRIETÀ FISICHE TIPICHE | |
| Durezza: | Durezza Mohs: 9,5 |
| Punto di fusione: | Sublime a 2600 ℃ |
| Temperatura massima di esercizio: | 1900℃ |
| Peso specifico: | 3,20-3,25 g/cm³ |
| Densità apparente (LPD): | 1,2-1,6 g/cm³ |
| Colore: | Verde |
| Forma della particella: | Esagonale |
| Taglie disponibili: | |
| Micropolvere: JIS:240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# ALIMENTAZIONE: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
Caratteristiche principali
- Elevata purezza, basso contenuto di impurità, garantendo l’assenza di contaminazione durante la lappatura.
- Distribuzione granulometrica estremamente fine e uniforme
- Elevata durezza (durezza Mohs ~9,5), eccellente efficienza di rettifica.
- Basso tasso di rottura, adatto per finiture di precisione e lucidatura a specchio.
- Chimicamente inerte, resistente alla corrosione da acidi e alcali.
Applicazioni tipiche
- Lappatura e lucidatura di precisione di wafer semiconduttori, wafer di silicio e materiali fotovoltaici.
- Vetro ottico, quarzo, componenti ceramici e finitura in zaffiro
- Utensili in lega dura, pietre preziose e componenti meccanici di precisione
- Processi di levigatura fine, superfinitura e lappatura senza abrasivi