Carburo di silicio verde (Green SiC / GC-SiC) per la lappatura di precisione, la rettifica fine, la pre-lucidatura e la lucidatura dei connettori delle fibre ottiche (FA). Viene utilizzato in pasta lucidante, pellicola lucidante e liquido lucidante per array di fibre ottiche con scanalatura a V, splitter PLC, pigtail in fibra e componenti per array di fibre.
Proprietà principali (lucidatura FA di grado ottico)
- Composizione chimica: SiC ≥99,0%
- Carbonio libero ≤0,20%, Fe₂O₃ ≤0,02% (ferro a bassissimo contenuto, nessuna contaminazione, nessuna macchia scura sulla superficie terminale della fibra)
- Durezza Mohs: 9,2–9,5
- Eccellenti prestazioni di autoaffilatura
- particelle microcristalline affilate e angolari
- Distribuzione granulometrica ristretta, numero massimo di particelle di grandi dimensioni rigorosamente controllato.
- Buona stabilità chimica, inerte nei confronti della fibra di vetro al quarzo e della ghiera in ceramica.
- Danni superficiali ridotti (SSD), bassa rugosità superficiale
Principali vantaggi della lucidatura Fiber Array (FA)
- Maggiore efficienza di taglio rispetto all’allumina bianca, rapida rimozione dello strato danneggiato sulla superficie terminale della fibra.
- Buona friabilità → bordi netti e continui, nessuna profonda scalfittura sulla superficie terminale delle fibre
- Aumento ridotto del coefficiente di conducibilità termica → nessuna deformazione termica sul substrato di vetro con scanalatura a V FA
- Microtaglio uniforme, garantisce una superficie terminale della fibra liscia e piatta, basso offset dell’apice, bassa inclinazione
- Rimuove efficacemente i segni di levigatura, ideale per la pre-lucidatura FA prima della finitura a specchio finale.
Granulometrie standard per la lucidatura di matrici di fibre FA
| Fase del processo | Grado SiC verde | Dimensione delle particelle | Applicazione su array di fibre | Qualità della superficie terminale target |
|---|---|---|---|---|
| Lappatura ruvida della superficie terminale FA | W10 / W7 | 7–10 μm | Eliminare i danni da taglio, appiattire la superficie terminale della fibra. | Rimuovere fori e graffi profondi |
| Macinazione semifine FA | W5 / W3.5 | 3,5–5 μm | Planarizzazione precisa del nucleo in fibra e del vetro con scanalatura a V | Ridurre la ruvidezza, eliminare le linee spesse |
| Prelucidatura fine FA | W2.5 / W1.5 | 1,5–2,5 μm | Pre-lucidatura ultrafine prima della finitura a specchio | Superficie terminale liscia, Ra＜0,02μm |
| Finitura di microprecisione | W1.0 / W0.8 | 0,8–1,0 μm | Lucidatura FA di alta gamma a bassa abrasione | superficie di base quasi speculare |
Campi di applicazione
- Lucidatura del substrato di vetro con scanalatura a V per array di fibre ottiche (FA)
- elaborazione della faccia terminale dell’array di fibre ottiche dello splitter ottico PLC
- Connettore in fibra, ghiera, lappatura di precisione della superficie terminale del pigtail
- Pasta abrasiva per lucidatura di precisione di fibre di vetro al quarzo e componenti ottici.
- Liquido lucidante FA, sospensione lucidante, materia prima per film abrasivo