Proprietà principali
- Durezza : durezza Mohs ~9,2, seconda solo al diamante e al nitruro di boro cubico (CBN)
- Elevata purezza : basse impurità metalliche, basso contenuto di silicio libero e basso contenuto di grafite.
- Inerzia chimica : stabile in acidi e alcali; non reagisce facilmente con metalli, ceramiche o semiconduttori.
- Elevata conduttività termica : dissipa rapidamente il calore durante la rettifica e la lappatura.
- Autoaffilatura : le particelle si fratturano per esporre nuovi bordi taglienti durante la lavorazione.
- Resistenza all’usura : lunga durata e prestazioni di lavorazione stabili.
Vantaggi della polvere di lappatura al carburo di silicio (SiC) verde
Estrema durezza e affilatura
Il SiC verde ha un’elevata durezza (Mohs ~9,2), inferiore solo a quella del diamante e del CBN. Offre un’ottima capacità di taglio per materiali duri e fragili come ceramica, vetro, carburi, zaffiri e semiconduttori.
Eccellente capacità di autoaffilatura
Durante la lappatura, le particelle si frantumano continuamente, creando nuovi bordi affilati. Mantiene un’efficienza di taglio stabile senza smussarsi o vetrificarsi, garantendo una rimozione uniforme del materiale.
Elevata purezza chimica e inerzia
Il basso contenuto di impurità e l’elevata resistenza chimica prevengono reazioni con i pezzi in lavorazione. Ideale per componenti di precisione in ottica, elettronica e semiconduttori che richiedono superfici prive di contaminazioni.
Buona conducibilità termica
Dissipa rapidamente il calore generato durante la lappatura, evitando deformazioni termiche, bruciature o stress termici su componenti delicati e di alta precisione.
Distribuzione ristretta delle dimensioni delle particelle
Disponibile in granulometria fine e ultrafine con dimensione delle particelle uniforme. Consente di ottenere superfici lisce e prive di graffi, con elevata planarità e bassa rugosità superficiale (Ra a livello nanometrico).
Prestazioni economicamente vantaggiose
Offre prestazioni simili a quelle degli abrasivi diamantati a un costo decisamente inferiore, risultando quindi una soluzione economica per la lappatura e la lucidatura di precisione in ambito industriale.
Ampia compatibilità
Adatto sia ai processi di lappatura a secco che a umido, compatibile con vari tipi di dischi e leganti, e ampiamente utilizzato in componenti ottici, wafer, componenti per orologi, carburi e pietre preziose.